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2017年8月 5日

TPA6120アンプ基板をヒートシンクで挟んで固定 ~放熱と固定を兼ねる

さきのつづきです。
 ■ 【 TPA6120A2 】バラックで動作チェック 2 ~ポップノイズも問題なし --> こちら

 ブリキ缶に収容するのに一つ問題がありまして、
どうやって小さなアンプ基板を固定するかということです。
基板は小さく、取り付け用の穴も空いていないので工夫のしどころです。


 そこでヒートシンクでPCB基板の上下を挟んで
それらをネジで止めて、シャシーに固定しようという塩梅です。
TPA6120自体の発熱は、30vを掛けてもさほど大きくなく
自然空冷だけでなんとかなりそうですが
そうであっても、基板の固定には問題が残ります。

 なんらかの方法でシャシーに固定しないと基板が実装できないので
アルミヒートシンクを切断し、タッピング加工してみようという試みです。
ちょうど手頃なヒートシンクがあったので注文しました。

HeatSink150206.jpg

 具体的にはICのトップ面にはシリコングリスを塗り
その面に5~6cm長のヒートシンクを密接させ
他方、基板の裏面には絶縁を兼ねて熱伝導シートを挟んで4cm長のヒートシンクを密接させ
2つのヒートシンクが動かないようにネジ止めし、それらをシャーシにネジ止めする方法です。

 放熱だけならここまでやらなくとも勿論OKですが
基板を固定することが不可欠なので放熱としてはオーバースペックとなりますが
やむを得ないです。


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TPA6120アンプ基板をヒートシンクで挟んで固定 ~放熱と固定を兼ねる
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投稿者 hal : 2017年8月 5日 23:01